Кoмпaния Xiaomi прeдoстaвилa пoдрoбнoe oписaниe пeрeдoвoй тexнoлoгии oтвoдa тeплa, которая использовалась в дизайне последнего складного смартфона премиум-класса Mi Mix Fold.
В статье, опубликованной в Weibo, китайская колода объяснила, как возлюбленная преодолела проблему рассеивания тепла, которая великолепно выражена в складных устройствах. Основная рак головы складных смартфонов заключается в часть, что способность рассеивания тепла усиленно зависит от процесса складываемости. Было отмечено, что сторона устройства, держи которой находится сердце компьютера, имеет тенденцию копить больше тепла.
Согласно словам Xiaomi, механика рассеивания тепла Butterfly (хохлатка), разработанный для Mi Mix Fold, обеспечивает эффективное охолаживание с одной стороны устройства получай другую через драчливый механизм. Это происходит с-за перепада давления, образующегося подле разных температурах.
Смартфон Mi Mix Fold поставляется с множеством охлаждающих механизмов и термостойких материалов, которые в совокупности делают его шедевром в сегменте складных устройств. Самочки система охлаждения состоит с паровой камеры, термогеля, многослойного графитового листа и устойчивой к изгибу медной фольги.
Напомним, Mi Mix Fold с соблюдением всех формальностей поступил в продажу в Китае 16 апреля согласно цене от $1530.
